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煥“芯”升級(jí)!高新興物聯(lián)GM510-V3模組量產(chǎn)發(fā)布

近期,高新興科技集團(tuán)旗下高新興物聯(lián)宣布:基于翱捷科技ASR1803國產(chǎn)芯平臺(tái)的新一代GM510-V3模組正式商用發(fā)布,進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段。采用GM510模組家族的全面兼容化封裝,GM510-V3集成了最新款A(yù)SR1803平臺(tái)方案,軟硬件功能進(jìn)一步擴(kuò)展,增強(qiáng)了GM510系列的產(chǎn)品實(shí)力,在工業(yè)數(shù)傳、移動(dòng)寬帶等領(lǐng)域擁有強(qiáng)勁的競爭力,助力行業(yè)客戶的4G終端產(chǎn)品走向廣闊的全球市場。

GM510模組產(chǎn)品系列再添新生力量

明星產(chǎn)品重裝升級(jí),更強(qiáng)大的GM510-V3入列

自2018年上市以來,GM510模組已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)“國產(chǎn)芯”的代表,在智能電網(wǎng)、安防監(jiān)控、車聯(lián)網(wǎng)、數(shù)傳路由、移動(dòng)支付等行業(yè)贏得眾多客戶青睞?;贏SR1802S芯片平臺(tái),GM510模組具有優(yōu)異的性能和成熟穩(wěn)定的表現(xiàn),在中國、歐洲等市場發(fā)貨量超百萬臺(tái),迅速成為高新興物聯(lián)4G模組明星產(chǎn)品。


GM510-V3產(chǎn)品LCC和Mini PCIE封裝

GM510-V3采用了翱捷科技最新款A(yù)SR1803芯片平臺(tái),支持中國及海外的4G/3G/2G多模全頻段,支持LTE Cat.4 150Mbps下行/50Mbps上行的峰值數(shù)據(jù)傳輸速率。GM510-V3與GM510家族系列封裝設(shè)計(jì)完全兼容,支持LCC 30×30mm封裝,并可擴(kuò)展支持Mini PCIE封裝。除了具有GM510系列的優(yōu)良特性,GM510-V3針對數(shù)傳、CPE等行業(yè)的重點(diǎn)需求,可擴(kuò)展支持軟AP、WebUI以及模擬語音功能,以及以太網(wǎng)口、SDIO、PCEI等硬件接口;按照客戶的不同要求,GM510-V3即可以支持標(biāo)準(zhǔn)數(shù)傳RTOS操作系統(tǒng),也可以支持CPE產(chǎn)品需要的Linux操作系統(tǒng),是面向數(shù)傳路由、CPE行業(yè)的4G通信利器。

GM510-V3產(chǎn)品提供了4個(gè)版本配置,在頻段組合、OS、分集天線等方面各有側(cè)重,用戶可以根據(jù)不同的市場區(qū)域和行業(yè)應(yīng)用需求進(jìn)行靈活選擇。

GM510-V3模組產(chǎn)品配置

GM510-V3,最佳的業(yè)內(nèi)單模組CPE方案

采用煥“芯”方案,GM510-V3模組具有鮮明的功能特性和目標(biāo)市場,高新興物聯(lián)研發(fā)團(tuán)隊(duì)更進(jìn)一步,為智能寬帶領(lǐng)域的客戶提供了最佳的業(yè)內(nèi)單模組CPE方案參考設(shè)計(jì),加速客戶推出4G CPE產(chǎn)品。

基于GM510-V3模組的CPE方案參考設(shè)計(jì)

以客戶為中心,GM510-V3單模組CPE方案具有強(qiáng)大的產(chǎn)品力,助力客戶產(chǎn)品暢行全球:

1.業(yè)內(nèi)最性價(jià)比CPE方案,省去了RTL 或者M(jìn)TK AP芯片,降低成本且解決采購難問題;

2.內(nèi)置WEB UI以及TR069網(wǎng)管協(xié)議;

3.支持歐亞,拉美海外頻段,終端路由CPE產(chǎn)品可以出海;

攜手翱捷科技,GM510-V3“芯”動(dòng)澎湃

作為高新興物聯(lián)戰(zhàn)略合作伙伴,近年來翱捷科技在蜂窩通信市場突飛猛進(jìn),憑借過硬的產(chǎn)品實(shí)力得到了業(yè)內(nèi)的廣泛認(rèn)可。在LTE Cat.4、LTE Cat.1 物聯(lián)網(wǎng)通信方向,高新興物聯(lián)與翱捷科技攜手,推出多款優(yōu)秀的模組產(chǎn)品,領(lǐng)先市場。

相比于上一代產(chǎn)品,ASR1803 系列采用了更先進(jìn)的22nm制程,并提升了處理器運(yùn)算性能,擴(kuò)展了在音頻處理、通信接口等多個(gè)方面的性能。同時(shí)ASR1803運(yùn)用了創(chuàng)新的基帶射頻一體化技術(shù),在全球第一次將 LTE Cat.4通信產(chǎn)品中獨(dú)立的射頻與基帶兩顆芯片集成到單顆芯片上,晶粒面積更小、功耗更低,在市場上更具競爭優(yōu)勢。ASR1803為GM510-V3模組帶來新動(dòng)能,業(yè)內(nèi)迎來更強(qiáng)大的“國產(chǎn)芯”4G模組。

值得一提的是,在當(dāng)前產(chǎn)業(yè)面臨半導(dǎo)體供應(yīng)緊張情況下,ASR1803采用的22nm工藝更成熟、性能更可靠、產(chǎn)能更穩(wěn)定,能夠?yàn)榭蛻粲行ПU螱M510-V3模組的充足供應(yīng)。

高新興物聯(lián)科技有限公司總經(jīng)理巫勤民認(rèn)為:“GM510-V3模組上市,加強(qiáng)了GM510產(chǎn)品隊(duì)列,提升了高新興物聯(lián)通信模組產(chǎn)品全面的競爭力。基于翱捷科技ASR1803平臺(tái),GM510-V3模組具有突出的優(yōu)點(diǎn),能夠?yàn)閿?shù)傳路由等行業(yè)客戶帶來了非常優(yōu)秀的通信方案選擇?!?

翱捷科技股份有限公司副總裁馮子龍表示:“高新興物聯(lián)始終是ASR芯片平臺(tái)的戰(zhàn)略合作伙伴,我們很高興看到基于ASR1803平臺(tái)的GM510-V3產(chǎn)品成功上市,相信這款產(chǎn)品會(huì)迅速贏得客戶信任,取得優(yōu)秀的市場表現(xiàn)!”

煥“芯”升級(jí),量產(chǎn)發(fā)布,GM510-V3模組為更多客戶帶來更優(yōu)的連接方案。選擇高新興物聯(lián)通信產(chǎn)品,成就萬物互聯(lián)美好愿景!

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